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ステンレスt4.0のクリーンカット
材料SUS304 両面研磨 板厚t4.0
上面のビニールを剥ぎレーザーのクリーンカットで加工
オペレータがレーザーの条件を絞り込んで加工しましたので表面はキズなしで製作できました。
また、通常裏面ビニールを張ったままレーザー抜きしますとドロス(バリ)が多くでてしまうのですが今回はあまりドロスもでず加工することができ後工程もスムーズに加工できました。
タレパン・曲げ加工・TIG溶接 精密板金加工メーカー