ステンレス板金加工事例

【ベンダー加工(曲げ)】 半導体設備機器筐体 | ＳＵＳ304 | 1.2ｔ

特徴

■加工商品は、SUS　HL材　筐体板金加工で、材質はSUS304　HL、板厚は１．２ｔです。
■ポイントは長手（２２００ｍｍ）のR曲げ加工で後工程で溶接加工があるので、
　精度良く曲げを上げておかなくてはきれいに仕上がりません。
■当社としては溶接をロボットや自動機でする事が多いので、曲げ担当者は精度を要求されます。

スペック

■加工商品：SUS　HL材　筐体板金加工
■材質：SUS304　HL
■板厚：１．２ｔ
■サイズ：２２００*５５０*６００
■ロット：1台